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锡球激光焊接系统主要应用于3C电子行业,适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架,磁头等精密微小元器件焊接。
锡膏激光焊接系统主要应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等行业领域,适用于无线耳机、振动马达,倒车雷达、屏蔽罩等焊接。
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