电路板视觉焊接
CCD同轴视觉定位系 统、自动破锡送丝，将加工位置及所需各项数据或者程序输入系统，半导体激光通过光纤 耦合输出，可以实现高效率、高精度、高可靠性及高品质的自动化焊锡。
1、速度快、深度大、变形小。光斑小、能量集中、焊点精确；
2、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5:1，最高可达10:1;
3、可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好;
4、采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小，无静电威胁
5、可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精确定位，可应用于大批量 自动化生产的微、小型工件的组焊中;