设备工作原理：
启动设备后，人工将手机中板安放到AB工 位夹具工装中，再按下启动按钮，由模组移动到振动盘出料口取料输送到1CCD拍照工位进行拍照定位，定位后再输送到组装铜片工位，接着2CDD进行对手机中板拍照位置提取，完毕后进行铜片组装，然后将组装好铜片的产品输送到激光焊接工位进行焊接工艺，焊接完成将产品退出到人工作上料工位，人工取下焊接好的产品，更换新的手机中板，继续进行焊接。
整个焊接工艺及铜片安装工艺只需要1人操 作设备。
预估产能400pcs/小时（与点焊机速度有关）
主要技术要求：
一、来料要求：
1.手机壳放料位不能有毛刺，位置公差±0.06mm。
2.铜片大小公差及毛刺±0.04-0.1mm。
3.放置铜片的区域＞铜片。
4.放置铜片的区域要求干净、平整。
二、技术指标：
1. 每个产品上可焊接7个铜片，由于铜片间距比较小，考虑到压爪干涉，所以需要分两台设备焊接。
2.在来料符合要求的情况下，生产不良率≤2%。
3.振动盘只对应规格型号相同的铜片，不同型号的铜片需要更换振动盘和治具。